设计模型 | 罗姆半导体集团(rohm semiconductor)-ag旗舰平台尊龙

提供包括功率器件在内的分立产品和ic产品的电路仿真和热仿真所需的各种仿真模型。
可以从相应的产品页面或以下链接下载。

电路仿真模型

根据所使用的仿真工具,提供适用于电路仿真的spice模型。

  仿真工具
pspice® 其他
分立产品*1 spice model ltspice® model
ic产品*2 pspice® model unencrypted spice model

分立产品

  • spice model:该模型可用于pspice®*3以及其他仿真工具。
  • ltspice®*4 model:该模型用于ltspice®。以下是参考文档。

ic产品

  • pspice model:该模型可以使用pspice®。以下是参考文档。

  • unencrypted spice model:该模型对 pspice 未加密,可以在其他仿真工具中使用。
    请从各相应产品页面申请。

热仿真模型

可为热仿真中使用的分立产品提供spice模型和plecs® 模型,以及为cfd工具中使用的ic产品提供双电阻模型。

  仿真工具
spice plecs® cfd
分立产品*1 spice thermal model plecs® model -
ic产品*2 - - two-resistor model

分立产品

  • spice thermal model:该模型是热仿真模型(cauer 模型),可与基于 spice 的仿真工具一起使用。 以下是参考文档。

  • plecs®*5 model:可用于plecs®的热仿真模型

ic产品

  • two-resistor model:该模型可与simcenter flotherm™*6等3d cfd*7热仿真工具一起使用。

*还提供了白皮书,其中总结了功率器件热设计所需信息。

其他

eeprom

  • ibis model:适用于传输线仿真的模型。

光学元器件

  • ray file:适用于光学仿真的ray文件数据。

*电路仿真模型和热仿真模型并非适用于所有产品。

*1 分立产品指功率器件、mosfet、晶体管、二极管等。
*2 ic产品指指运算放大器、电源管理ic、电源ic等。
*3 pspice®是 cadence design systems, inc. 的注册商标。
*4 ltspice®是 analog devices, inc. 的注册商标。
*5 plecs®是plexim, inc. 的注册商标。
*6 simcenter flotherm™是siemens digital industries software, inc. 的注册商标。
*7 cfd是计算流体力学(computational fluid dynamics)的缩写